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美盛科技(Befact Technologies) 硬體設計流程


 
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      黃色區塊程序為選項程序

 

 

21. 完成 :
21-1. 提供硬體設計文件。
21-2. 結案。

20. 認證 (選項) :
依據客戶要求提供硬體支援服務。

19. 系統整合 (選項) :
19-1. 依據客戶要求提供硬體支援服務。
19-2. 依據客戶要求事項製作檢查表。
19-3. 若客戶無特殊要求,則實施美盛科技硬體檢查表。

18. 穩定度驗證 (選項) :
依據客戶要求。

17. 硬體設計驗證 :
17-1. 功能性除錯。
17-2. 依據客戶要求事項製作檢查表。
17-3. 若客戶無特殊要求,則實施美盛科技硬體檢查表。

16. 確認電路版打件 :
16-1. 依據客戶要求事項檢查電路板打件製作。
16-2. 若客戶無特殊要求,則依據美盛科技硬體檢查表檢查電路板打件製作。

15. 電路板打件 :
電路板打件製作。

14. 確認電路版 :
14-1. 依據客戶要求事項檢查電路板。
14-2. 若客戶無特殊要求,則依據美盛科技硬體檢查表檢查電路板。

13. 電路版製作 :
製作電路板。

12. 確認電路版佈局 :
12-1. 依據客戶要求事項檢查電路板佈局。
12-2. 若客戶無特殊要求,則依據美盛科技佈局檢查表, 檢查電路板佈局。

11. 電路版佈局 :
11-1. 零件位置。
11-2. 繞線。
11-3. 測試點。
11-4. 光學參考點。
11-5. 電路板堆疊。
11-6. 阻抗控制。
11-7. 盡可能預留電磁幅射 / 電磁相容的解決方案。
11-8 客戶特殊需求。

10. 確認電路圖網路列表 :
確認電路圖與網路列表的一致性,並更正錯誤問題。

9. 產生電路圖網路列表 :
為電路板佈局的準備工作。

8. 確認電路圖 :
檢討電路圖的問題。

7. 設計電路圖 :
根據客戶的最終規格設計電路圖。

6. 檢視確認關鍵/困難零組件 :
檢視關鍵 / 困難零組件的交期、價錢與效能。尤其以客戶的新零組件為檢查重點。

5. 確認方塊圖 :
檢討與確認方塊圖。
4. 設計方塊圖 :
產生硬體平台方塊圖。
1. 硬體規格 :
規格必需能清楚、完整描述,一個可被實現的硬體平台,最好包含整體系統所有的應用,軟體的應用特色,研發時程,電路板 的尺寸 / 厚度 / 堆疊 / 鑽孔資料,硬體系統成本要求,相關技術人員聯絡窗口,軟體和硬體界面資料,及認證…等需求 。
2. 確認硬體和軟體界面 (選項) :
定義與確認軟體和硬體界面,包含消耗功率,輸入與輸出埠的定義,記憶體容量大小,系統擴充 / 彈性空間,底層電路板支援程式撰寫與系統整合的時程,相關技術人員聯絡窗口,與整合密度…等需求。
3. 確認最終規格 :
討論、檢討及確認最終規格,
硬體檢查表於此里程碑導入。

 

硬體設計流程

美盛科技有限公司
Befact Technologies Co., Ltd.
成立於2005年12月

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